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PS5-Kühlsystem: Sony behebt heimlich Flüssigmetall-"Leck"

Gaming, Konsole, Sony, Spielkonsole, PlayStation 5, ps5, Sony PlayStation 5, Kühlung, APU, PlayStation 5 Slim, Tim, Liquid Metal, CFI-2116, Thermal Interface Material Sony hat bei den jüngsten Varianten der PS5 offenbar eine durchaus wichtige Änderung an der Kühleinheit vorgenommen. Damit behebt man ein Problem, das zum "Auslaufen" des aus Flüssig­metall bestehenden Wärmeleitmaterials auf der APU führen kann. (Weiter lesen)
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