Lese-Ansicht

Chip-Fertigung: China schafft, was der Westen schon lange befürchtet

Laser, Optik, Zeiss, ASML, Euv, DUV, Trumpf, Deep Ultraviolet, Deep Ultra Violet China schickt sich offenbar an, erstmals funktionierende eigene High-End-Anlagen für die Chip-Lithografie zu bauen. Angeblich haben chinesische Ingenieure dafür Systeme des Weltmarktführers ASML per Reverse Engineering "auseinandergenommen". (Weiter lesen)
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Speicherkrise eskaliert unaufhaltsam: Samsung gibt SATA-SSDs wohl auf

Samsung, Speicher, Ssd, WinFuture exklusiv, Flash, Solid State Drive, Speichermedien, M.2, Gigabyte, Terabyte, Lesen, V-Nand, Sata, Übertragungsrate, Schreiben, Evo, Lesegeschwindigkeit, MLC, Schreibgeschwindigkeit, Samsung 870 EVO Nach Micron soll sich nun auch Samsung teilweise aus dem Endkundengeschäft für Speichermedien zurückziehen. Einem Leak zufolge steht das Aus für SATA-SSDs wie der 870 EVO bevor. Das hätte massive Folgen für die Preise aller Speicherarten. (Weiter lesen)
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Qualcomms neue Budget-Smartphone-CPUs zeigen, wie hart 2026 wird

Cpu, Prozessor, Chip, SoC, Gpu, Arm, Qualcomm, Snapdragon, Qualcomm Snapdragon 845 Qualcomm hat zwei neue ARM-Prozessoren für Einsteiger- und Mittelklasse-Smartphones auf Android-Basis vorgestellt. Weil die Gerätepreise dank der Speicherkrise im kommenden Jahr wohl steigen, dürften günstigere Modelle wieder attraktiver werden - Qualcomm liefert die passenden CPUs. (Weiter lesen)
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MIT zeigt neuartige Stapeltechnik für sehr viel effizientere Chips

Cpu, Prozessor, Chip, SoC, Hardware, Gpu, Prozessoren, Chips, Mainboard, Nanometer, System On Chip, Motherboard, Leiterplatte, Platine An der renommierten Technologie-Universität MIT ist ein neues Her­stel­lungs­verfahren entwickelt worden, dass die Fertigung sehr viel effizienterer Chips ermöglichen soll. Dies könnte die Elektronik­pro­duk­tion in den kommenden Jahren deutlich verändern. (Weiter lesen)
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